发明专利
- 专利标题: 半導體裝置之製造裝置及半導體裝置之製造方法
- 专利标题(中): 半导体设备之制造设备及半导体设备之制造方法
-
申请号: TW104106386申请日: 2015-02-26
-
公开(公告)号: TWI576942B公开(公告)日: 2017-04-01
- 发明人: 小牟田直幸 , KOMUTA, NAOYUKI
- 申请人: 東芝股份有限公司 , KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
- 专利权人: 東芝股份有限公司,KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
- 当前专利权人: 東芝股份有限公司,KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
- 代理商 陳長文
- 优先权: 2014-187678 20140916
- 主分类号: H01L21/67
- IPC分类号: H01L21/67 ; H01L23/488
公开/授权文献
- TW201613010A 半導體裝置之製造裝置及半導體裝置之製造方法 公开/授权日:2016-04-01
信息查询
IPC分类: