发明专利
- 专利标题： 焊料轉印基材、焊料轉印基材之製造方法、及焊料轉印方法
- 专利标题（英）： Solder transferring substrate, manufacturing method of solder transferring substrate, and solder transferring method
- 专利标题（中）： 焊料转印基材、焊料转印基材之制造方法、及焊料转印方法
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申请号： TW101104903申请日： 2012-02-15
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公开(公告)号： TWI579096B公开(公告)日： 2017-04-21
- 发明人: 櫻井大輔 , SAKURAI, DAISUKE
- 申请人： 松下知識產權經營股份有限公司 , PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD.
- 专利权人： 松下知識產權經營股份有限公司,PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD.
- 当前专利权人： 松下知識產權經營股份有限公司,PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD.
- 代理商 惲軼群; 陳文郎
- 优先权： 2011-073235 20110329
- 主分类号： B23K35/22
- IPC分类号： B23K35/22 ; B23K35/362 ; H05K3/34
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