发明专利
- 专利标题： 晶粒間堆疊及其形成方法
- 专利标题（英）： Die-die stacking and forming method thereof
- 专利标题（中）： 晶粒间堆栈及其形成方法
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申请号： TW105115045申请日： 2016-05-16
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公开(公告)号： TWI601265B公开(公告)日： 2017-10-01
- 发明人: 拜耳 史芬 , BEYER, SVEN , 候尼史奇爾 詹 , HOENTSCHEL, JAN , 依柏曼 亞歷山大 , EBERMANN, ALEXANDER
- 申请人： 格羅方德半導體公司 , GLOBALFOUNDRIES US INC.
- 专利权人： 格羅方德半導體公司,GLOBALFOUNDRIES US INC.
- 当前专利权人： 格羅方德半導體公司,GLOBALFOUNDRIES US INC.
- 代理商 洪武雄; 陳昭誠
- 优先权： 14/803,466 20150720
- 主分类号： H01L25/03
- IPC分类号： H01L25/03 ; H01L31/12
公开/授权文献
- TW201705436A 晶粒間堆疊 公开/授权日：2017-02-01
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