- 专利标题： Optoelectronic semiconductor chip
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申请号： US14905763申请日： 2014-06-25
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公开(公告)号： US10014444B2公开(公告)日： 2018-07-03
- 发明人: Karl Engl , Georg Hartung , Johann Eibl , Michael Huber , Markus Maute
- 申请人： OSRAM Opto Semiconductors GmbH
- 申请人地址： DE Regensburg
- 专利权人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
- 当前专利权人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
- 当前专利权人地址： DE Regensburg
- 代理机构： Slater Matsil, LLP
- 优先权： DE102013107531 20130716
- 国际申请： PCT/EP2014/063423 WO 20140625
- 国际公布： WO2015/007486 WO 20150122
- 主分类号： H01L33/00
- IPC分类号： H01L33/00 ; H01L33/46 ; H01L33/44 ; H01L33/50 ; H01L33/62 ; H01L33/22 ; H01L33/38 ; H01L33/40
摘要：
An optoelectronic semi-conductor chip is disclosed in which an encapsulation layer, which is an ALD layer, completely covers a first mirror layer on the side thereof facing away from a p-conductive region, and is arranged to be in direct contact with said first mirror layer in some sections.
公开/授权文献
- US20160172545A1 Optoelectronic Semiconductor Chip 公开/授权日：2016-06-16
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