- 专利标题： Wafer processing system and wafer processing method using same
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申请号： US15406997申请日： 2014-11-25
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公开(公告)号： US10026632B2公开(公告)日： 2018-07-17
- 发明人: Sang Hoon Shin , Heyun Su Jang , Chang Ho Lee , Hee Young Shin , Eun Jin Jung
- 申请人： SK hynix Inc.
- 申请人地址： KR Icheon-si, Gyeonggi-do
- 专利权人： SK hynix Inc.
- 当前专利权人： SK hynix Inc.
- 当前专利权人地址： KR Icheon-si, Gyeonggi-do
- 代理机构： William Park & Associates Ltd.
- 优先权： KR10-2014-0102529 20140808
- 国际申请： PCT/KR2014/011369 WO 20141125
- 国际公布： WO2016/021778 WO 20160211
- 主分类号： H01L21/67
- IPC分类号： H01L21/67 ; H01L21/306 ; H01L21/78 ; H01L21/304 ; H01L23/544 ; H01L21/027 ; H01L21/308 ; H01L21/02
摘要：
A system for processing a wafer may use a wafer identification (ID) assigned by a wafer manufacturing company as an ID code of the wafer in managing the wafer by a semiconductor manufacturing company.
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