- 专利标题： Structures and methods for interconnects and associated alignment and assembly mechanisms for and between chips, components, and 3D systems
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申请号： US15861283申请日： 2018-01-03
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公开(公告)号： US10193203B2公开(公告)日： 2019-01-29
- 发明人: Jean-Marc Rollin , J. Robert Reid , David Sherrer , Will Stacy , Ken Vanhille , J. Marcus Oliver , Tim Smith
- 申请人： Nuvotronics, INC
- 申请人地址： US VA Radford
- 专利权人： NUVOTRONICS, INC
- 当前专利权人： NUVOTRONICS, INC
- 当前专利权人地址： US VA Radford
- 代理机构： Dann, Dorfman, Herrell & Skillman, P.C.
- 代理商 Niels Haun
- 主分类号： H01P5/02
- IPC分类号： H01P5/02 ; H01P3/06 ; H01P1/04 ; H01P3/00 ; H01P3/18 ; H01P5/107 ; H05K1/00 ; H01P11/00
摘要：
Structures and methods for interconnects and associated alignment and assembly mechanisms for and between chips, components, and 3D systems.
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