发明授权
- 专利标题： Electronic sub-assembly and method for the production of an electronic sub-assembly
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申请号： US14772597申请日： 2014-03-12
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公开(公告)号： US10229895B2公开(公告)日： 2019-03-12
- 发明人: Thomas Gottwald , Alexander Neumann
- 申请人： Schweizer Electronic AG
- 申请人地址： DE Schramberg
- 专利权人： SCHWEIZER ELECTRONIC AG
- 当前专利权人： SCHWEIZER ELECTRONIC AG
- 当前专利权人地址： DE Schramberg
- 代理机构： Shlesinger, Arkwright & Garvey LLP
- 优先权： DE102013102542 20130313
- 国际申请： PCT/EP2014/000653 WO 20140312
- 国际公布： WO2014/139674 WO 20140918
- 主分类号： H05K3/46
- IPC分类号： H05K3/46 ; H05K1/18 ; H05K3/30 ; H01L25/00 ; H01L23/00 ; H01L23/498 ; H01L23/538 ; H01L25/07 ; H01L21/48
摘要：
An electronic sub-assembly (36) comprising at least one electronic component (14) embedded in a sequence of layers, wherein the electronic component (14) is arranged in a recess of an electrically conductive central layer (16) and directly adjoins a resin layer (12, 20) on each side.
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