发明授权
- 专利标题： Submodule
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申请号： US15869957申请日： 2018-01-12
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公开(公告)号： US10348064B2公开(公告)日： 2019-07-09
- 发明人: Teag Sun Jung
- 申请人： LSIS CO., LTD.
- 申请人地址： KR Anyang-si, Gyeonggi-Do
- 专利权人： LSIS CO., LTD.
- 当前专利权人： LSIS CO., LTD.
- 当前专利权人地址： KR Anyang-si, Gyeonggi-Do
- 代理机构： K&L Gates LLP
- 优先权： KR10-2017-0055458 20170428
- 主分类号： H02B1/26
- IPC分类号： H02B1/26 ; H02B1/24 ; H02B1/46 ; H02B1/52 ; H02B1/56 ; H02B1/20 ; H02J3/18 ; H02J3/28
摘要：
A submodule includes a power pack including a plurality of switching modules, first and second input bus bars connected with the switching modules to protrude toward a first outside of the power pack and a bypass switch provided at the first outside of the power pack and coupled to the first and second input bus bars.
公开/授权文献
- US20180316163A1 SUBMODULE 公开/授权日：2018-11-01
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