- 专利标题： Electronic component
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申请号： US15949212申请日： 2018-04-10
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公开(公告)号： US10600769B2公开(公告)日： 2020-03-24
- 发明人: Heng-Chih Lin , Chien-Kuang Lee
- 申请人： Airoha Technology Corp.
- 申请人地址： TW Hsinchu
- 专利权人： AIROHA TECHNOLOGY GROUP
- 当前专利权人： AIROHA TECHNOLOGY GROUP
- 当前专利权人地址： TW Hsinchu
- 代理机构： McClure, Qualey & Rodack, LLP
- 主分类号： H01L23/00
- IPC分类号： H01L23/00 ; H01L25/18 ; H01L25/065 ; H01L23/498
摘要：
An electronic component is provided. The electronic component includes a substrate, an III-V die and a silicon die. The III-V die is disposed on the substrate. The silicon die is stacked to the III-V and electrically connected to the III-V die.
公开/授权文献
- US20190074269A1 ELECTRONIC COMPONENT 公开/授权日：2019-03-07
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