Semiconductor devices and methods of making the same

发明授权

US10727170B2 Semiconductor devices and methods of making the same 有权

专利标题： Semiconductor devices and methods of making the same
申请号： US14842571

申请日： 2015-09-01
公开(公告)号： US10727170B2

公开(公告)日： 2020-07-28
发明人: Swee Har Khor , Tian Hing Lim , Hui Min Ler , Chee Hiong Chew , Phillip Celaya
申请人： Semiconductor Components Industries, LLC
申请人地址： US AZ Phoenix
专利权人： SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC
当前专利权人： SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC
当前专利权人地址： US AZ Phoenix
代理机构： Adam R. Stephenson, Ltd.
主分类号： H01L23/495
IPC分类号： H01L23/495 ; H01L23/00 ; H01L23/60 ; H01L25/065 ; H01L25/07 ; H01L25/00 ; H01L23/31 ; H01L21/48

摘要：

In one embodiment, methods for making semiconductor devices are disclosed.

公开/授权文献

信息查询

Espacenet

IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L23/00	半导体或其他固态器件的零部件（H01L25/00优先）
H01L23/48	.用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488	..由焊接或黏结结构组成
H01L23/495	...引线框架的