- 专利标题： Polyamic acid resin and polyamideimide film
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申请号： US16127671申请日： 2018-09-11
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公开(公告)号： US10815378B2公开(公告)日： 2020-10-27
- 发明人: Hyeon Jeong Kim , Sang Yoon Park , Tae Sug Jang , Jin Hyung Park
- 申请人： SK Innovation Co., Ltd. , SK Global Chemical Co., Ltd. , SK IE Technology Co., Ltd.
- 申请人地址： KR Seoul KR Seoul KR Seoul
- 专利权人： SK Innovation Co., Ltd.,SK Global Chemical Co., Ltd.,SK IE Technology Co., Ltd.
- 当前专利权人： SK Innovation Co., Ltd.,SK Global Chemical Co., Ltd.,SK IE Technology Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： KR Seoul KR Seoul KR Seoul
- 代理机构： The Webb Law Firm
- 优先权： com.zzzhc.datahub.patent.etl.us.BibliographicData$PriorityClaim@1067b078
- 主分类号： C08G73/14
- IPC分类号： C08G73/14 ; C08L79/08 ; C08G73/10 ; G02F1/00
摘要：
Provided are a polyamic acid resin derived from an aromatic diamine, an aromatic dianhydride, a cycloaliphatic dianhydride and an aromatic diacid dichloride, and a polyamideimide film including polyamideimide derived from an aromatic diamine, an aromatic dianhydride, a cycloaliphatic dianhydride and an aromatic diacid dichloride.
公开/授权文献
- US20190077960A1 Polyamic Acid Resin and Polyamideimide Film 公开/授权日：2019-03-14
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