发明授权
- 专利标题： Electrostatic chucking pedestal with substrate backside purging and thermal sinking
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申请号： US15886098申请日： 2018-02-01
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公开(公告)号： US11232966B2公开(公告)日： 2022-01-25
- 发明人: Timothy S. Thomas , Patrick Breiling , Ramesh Chandrasekharan , Vincent Burkhart
- 申请人： Lam Research Corporation
- 申请人地址： US CA Fremont
- 专利权人： Lam Research Corporation
- 当前专利权人： Lam Research Corporation
- 当前专利权人地址： US CA Fremont
- 代理机构： Beyer Law Group LLP
- 主分类号： H01L21/683
- IPC分类号： H01L21/683 ; H01L21/67 ; H01L21/687 ; H02N13/00 ; H01J37/32
摘要：
An electrostatic substrate chuck with substrate backside purging to prevent incidental backside deposition and that provides thermal sinking to prevent or mitigate the failure of seals.
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