- 专利标题： Camera module, photosensitive component, photosensitive-component joined panel, and forming die thereof and manufacturing method thereof
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申请号： US16651455申请日： 2018-09-19
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公开(公告)号： US11315967B2公开(公告)日： 2022-04-26
- 发明人: Takehiko Tanaka , Bojie Zhao , Zhewen Mei , Nan Guo
- 申请人： NINGBO SUNNY OPOTECH CO., LTD.
- 申请人地址： CN Zhejiang
- 专利权人： NINGBO SUNNY OPOTECH CO., LTD.
- 当前专利权人： NINGBO SUNNY OPOTECH CO., LTD.
- 当前专利权人地址： CN Zhejiang
- 代理机构： Wenderoth, Lind & Ponack, L.L.P.
- 优先权： CN201710895910.4 20170928,CN201721262500.8 20170928
- 国际申请： PCT/CN2018/106351 WO 20180919
- 国际公布： WO2019/062609 WO 20190404
- 主分类号： H01L27/146
- IPC分类号： H01L27/146 ; H04N5/225
摘要：
Provided is a camera module and a photosensitive component thereof and a manufacturing method thereof.
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