- 专利标题： Power module having heat dissipation structure
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申请号： US16200501申请日： 2018-11-26
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公开(公告)号： US11373924B2公开(公告)日： 2022-06-28
- 发明人: Jun Hee Park , Hyun Koo Lee
- 申请人： HYUNDAI MOTOR COMPANY , KIA MOTORS CORPORATION
- 申请人地址： KR Seoul; KR Seoul
- 专利权人： HYUNDAI MOTOR COMPANY,KIA MOTORS CORPORATION
- 当前专利权人： HYUNDAI MOTOR COMPANY,KIA MOTORS CORPORATION
- 当前专利权人地址： KR Seoul; KR Seoul
- 代理机构： Morgan, Lewis & Bockius LLP
- 优先权： KR10-2018-0118044 20181004
- 主分类号： H01L23/373
- IPC分类号： H01L23/373 ; H01L23/367 ; H01L23/498 ; H01L23/495 ; H01L25/07 ; H05K7/20 ; H05K1/02 ; H01L23/00 ; H01L25/18
摘要：
Disclosed is a power module capable of maximizing heat dissipation performance through application of a thick lead frame and a ceramic coating layer to upper and lower sides of a semiconductor device.
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