- 专利标题： High-power laser packaging utilizing carbon nanotubes between metallic bonding materials
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申请号： US17173337申请日： 2021-02-11
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公开(公告)号： US11641092B2公开(公告)日： 2023-05-02
- 发明人: Won Tae Lee , Michael Deutsch , Zhongyong Liu
- 申请人： TERADIODE, INC.
- 申请人地址： US MA Wilmington
- 专利权人： TERADIODE, INC.
- 当前专利权人： TERADIODE, INC.
- 当前专利权人地址： US MA Wilmington
- 代理机构： Morgan, Lewis & Bockius LLP
- 主分类号： G02B5/18
- IPC分类号： G02B5/18 ; G02B7/18 ; G02B27/44 ; H01S5/0237 ; H01S5/024 ; H01S5/40 ; H01S5/14 ; H01S5/0236 ; H01S5/02345
摘要：
In various embodiments, laser devices include a thermal bonding layer featuring an array of carbon nanotubes and at least one metallic thermal bonding material.
公开/授权文献
- US20210257810A1 HIGH-POWER LASER PACKAGING UTILIZING CARBON NANOTUBES 公开/授权日：2021-08-19
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