- 专利标题： Production method of wafer
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申请号： US17232204申请日： 2021-04-16
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公开(公告)号： US11890783B2公开(公告)日： 2024-02-06
- 发明人: Xiaoming Qiu
- 申请人： DISCO CORPORATION
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： DISCO CORPORATION
- 当前专利权人： DISCO CORPORATION
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 代理机构： Greer Burns & Crain Ltd.
- 优先权： JP 20081276 2020.05.01
- 主分类号： B28D5/00
- IPC分类号： B28D5/00 ; B23K26/53 ; B23K103/00 ; B23K101/40 ; H01L29/16
摘要：
A production method of a wafer includes a wafer production step in which ultrasonic water is ejected against an end face of an ingot with cleavage layers created therein, thereby severing the wafer from a rest of the ingot to produce the wafer.
公开/授权文献
- US20210339428A1 PRODUCTION METHOD OF WAFER 公开/授权日：2021-11-04
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