- 专利标题： Electronic package including electronic structure and electronic component
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申请号： US17102841申请日： 2020-11-24
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公开(公告)号： US11973047B2公开(公告)日： 2024-04-30
- 发明人: Feng Kao , Lung-Yuan Wang
- 申请人： SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
- 申请人地址： TW Taichung
- 专利权人： SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
- 当前专利权人： SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
- 当前专利权人地址： TW Taichung
- 代理机构： Kelly & Kelley, LLP
- 优先权： TW 9130061 2020.09.02
- 主分类号： H01L23/31
- IPC分类号： H01L23/31 ; H01L21/56 ; H01L23/00
摘要：
An electronic package is provided, which stacks an electronic structure as an integrated voltage regulator on an electronic component to facilitate close-range cooperation with the electronic component for electrical transmission.
公开/授权文献
- US20220068867A1 ELECTRONIC PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 公开/授权日：2022-03-03
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