- 专利标题： Heat-expandable microspheres and application thereof
-
申请号： US17259242申请日： 2019-07-05
-
公开(公告)号： US11980863B2公开(公告)日： 2024-05-14
- 发明人: Nobuaki Fujii , Sachiko Tokumura , Katsushi Miki
- 申请人： MATSUMOTO YUSHI-SEIYAKU CO., LTD.
- 申请人地址： JP Yao
- 专利权人： MATSUMOTO YUSHI-SEIYAKU CO., LTD.
- 当前专利权人： MATSUMOTO YUSHI-SEIYAKU CO., LTD.
- 当前专利权人地址： JP Yao
- 代理机构： Sughrue Mion, PLLC
- 优先权： JP 18136607 2018.07.20
- 国际申请： PCT/JP2019/026833 2019.07.05
- 国际公布： WO2020/017361A 2020.01.23
- 进入国家日期： 2021-01-11
- 主分类号： B01J13/18
- IPC分类号： B01J13/18 ; C08F2/16 ; C08F220/14 ; C08F220/44 ; C09D5/03 ; C09D7/65
摘要：
Heat-expandable microspheres containing a thermoplastic resin shell and a thermally-vaporizable blowing agent encapsulated therein. The thermoplastic resin is a polymer of a polymerizable component containing acrylonitrile, methacrylonitrile and acrylate ester and which satisfies specific conditions 1 and 2, where Condition 1: the amount of the acrylonitrile (A)
公开/授权文献
- US20210275982A1 HEAT-EXPANDABLE MICROSPHERES AND APPLICATION THEREOF 公开/授权日：2021-09-09
信息查询
