发明授权
- 专利标题： Coil device
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申请号： US16970504申请日： 2018-11-05
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公开(公告)号： US12009131B2公开(公告)日： 2024-06-11
- 发明人: Akio Ueda
- 申请人： IHI Corporation
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： IHI CORPORATION
- 当前专利权人： IHI CORPORATION
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 代理机构： Volpe Koenig
- 优先权： JP 18030500 2018.02.23
- 国际申请： PCT/JP2018/041012 2018.11.05
- 国际公布： WO2019/163208A 2019.08.29
- 进入国家日期： 2020-08-17
- 主分类号： H01F27/10
- IPC分类号： H01F27/10 ; H01F27/36 ; H02J50/10
摘要：
A coil device includes a coil part having a coil, a case accommodating the coil part, a coolant accommodated in the case, and a fluid volume adjusting part for supplying the coolant to the case or discharging the coolant from the case. The coil part floats on the coolant.
公开/授权文献
- US20200381164A1 COIL DEVICE 公开/授权日：2020-12-03
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