发明授权
- 专利标题： Reactive hot-melt adhesive composition, and bonded body and method for producing same
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申请号： US17430237申请日： 2020-02-03
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公开(公告)号： US12043774B2公开(公告)日： 2024-07-23
- 发明人: Chika Kuramochi , Souichirou Komiya , Junichi Kamei
- 申请人： Showa Denko Materials Co., Ltd.
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： RESONAC CORPORATION
- 当前专利权人： RESONAC CORPORATION
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 代理机构： FITCH, EVEN, TABIN & FLANNERY LLP
- 优先权： JP 19024572 2019.02.14
- 国际申请： PCT/JP2020/003974 2020.02.03
- 国际公布： WO2020/166414A 2020.08.20
- 进入国家日期： 2021-08-11
- 主分类号： C09J7/35
- IPC分类号： C09J7/35 ; C08G18/12 ; C08G18/42 ; C08G18/76 ; C08K5/5419 ; C08K5/548 ; C09J175/06
摘要：
Disclosed is a reactive hot-melt adhesive composition, containing: a urethane prepolymer having a polymer chain including a structural unit derived from polyol and a structural unit derived from polyisocyanate, and an isocyanate group as a terminal group of the polymer chain; and a functional group protection type silane coupling agent.
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