- 专利标题： Apparatus and method for managing concurrent activation of bundle installed in smart security platform
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申请号： US17274584申请日： 2019-09-04
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公开(公告)号： US12075521B2公开(公告)日： 2024-08-27
- 发明人: Jonghoe Koo , Duckey Lee , Kangjin Yoon , Hyewon Lee
- 申请人： Samsung Electronics Co., Ltd.
- 申请人地址： KR Gyeonggi-do
- 专利权人： Samsung Electronics Co., Ltd
- 当前专利权人： Samsung Electronics Co., Ltd
- 当前专利权人地址： KR
- 代理机构： The Farrell Law Firm, P.C.
- 优先权： KR 20180109863 2018.09.13
- 国际申请： PCT/KR2019/011419 2019.09.04
- 国际公布： WO2020/055034A 2020.03.19
- 进入国家日期： 2021-03-09
- 主分类号： H04W12/30
- IPC分类号： H04W12/30 ; H04L9/40 ; H04L12/12 ; H04L67/025 ; H04L67/51 ; H04W8/22
摘要：
The disclosure provides a method of managing a bundle installed in an SSP, the method including obtaining SSP setting information and determining a concurrent enabling limit value for each bundle family identifier based on the obtained SSP setting information.
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