Polishing apparatus

发明申请

US20040033761A1 Polishing apparatus 失效

标题翻译：抛光设备

专利标题： Polishing apparatus
专利标题（中）： 抛光设备
申请号： US10644766

申请日： 2003-08-21
公开(公告)号： US20040033761A1

公开(公告)日： 2004-02-19
发明人: Koji Ono , Shozo Oguri , Kenichi Sasabe , Masato Kurita , Yasuhisa Kojima , Tadanori Egawa , Kenichi Shigeta
优先权： JP274259/1999 19990928
主分类号： B24B049/00
IPC分类号： B24B049/00

摘要：

A polishing apparatus comprises a polishing tool, a substrate holding member, and a sensor for detecting a failure of a substrate to be polished.

摘要（中）：

抛光装置包括抛光工具，基板保持部件和用于检测待抛光的基板的故障的传感器。

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