发明申请
US20050282924A1 Adhesive composition, adhesive composition for circuit connection, connected body semiconductor device
失效
粘合剂组合物，电路连接用粘合剂组合物，连接体半导体装置
- 专利标题： Adhesive composition, adhesive composition for circuit connection, connected body semiconductor device
- 专利标题（中）： 粘合剂组合物，电路连接用粘合剂组合物，连接体半导体装置
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申请号： US11138645申请日： 2005-05-27
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公开(公告)号： US20050282924A1公开(公告)日： 2005-12-22
- 发明人: Shigeki Katogi , Hoko Suto , Masami Yusa
- 申请人： Shigeki Katogi , Hoko Suto , Masami Yusa
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： HITACHI CHEMICAL CO., LTD.
- 当前专利权人： HITACHI CHEMICAL CO., LTD.
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 优先权： JPP2002-348026 20021129
- 主分类号： C09J4/02
- IPC分类号： C09J4/02 ; C09J4/06 ; H01L21/56 ; H01L21/60 ; H01R4/04 ; H05K3/30 ; H05K3/32 ; C08G2/00
摘要：
An adhesive composition containing: (a) a thermoplastic resin; (b) a radical-polymerizable compound including two or more (meth)acryloyl groups; (c) a curing agent that generates a radical by photoirradiation of 150 to 750 nm and/or heating at 80 to 200° C.; and (d) a liquid rubber having a viscosity of 10 to 1000 Pa.s at 25° C.
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