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发明申请
US20060022329A1 Carrier device for electronic chip 有权
电子芯片载体装置

  • 专利标题： Carrier device for electronic chip
  • 专利标题（中）： 电子芯片载体装置
  • 申请号： US11184392
    申请日： 2005-07-19
  • 公开(公告)号： US20060022329A1
    公开(公告)日： 2006-02-02
  • 发明人: Peter Jordan
  • 申请人： Peter Jordan
  • 优先权： GBGB0417204.5 20040802
  • 主分类号： H01L23/053
  • IPC分类号： H01L23/053
Carrier device for electronic chip
摘要：
A surface mount electronic chip (10) is mounted on a holder (70) and electrically connected to holder terminals (74, 76, 80) by the use of a carrier device (30). The carrier device has clips (36) mounted on walls of the carrier frame. The chip is merely pressed into a cavity (48) between inner tabs (44) of the chips. The carrier with the chip in place is merely pressed into a cradle (78) formed in the holder by the holder terminals, so outer tabs (46) of the clips press against the holder terminals.
摘要（中）：

表面安装电子芯片（10）安装在保持器（70）上，并通过使用载体装置（30）与保持器端子（74,76,80）电连接。 载体装置具有安装在载体框架的壁上的夹子（36）。 芯片仅被压入芯片的内部突片（44）之间的空腔（48）中。 具有芯片的载体仅通过保持器端子被压入形成在保持器中的支架（78）中，因此夹子的外部突片（46）压靠保持器端子。

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