Method of forming solder ball, and fabricating method and structure of semiconductor package using the same

发明申请

US20060057833A1 Method of forming solder ball, and fabricating method and structure of semiconductor package using the same 有权

标题翻译：形成焊球的方法，以及使用其制造半导体封装的方法和结构

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专利标题： Method of forming solder ball, and fabricating method and structure of semiconductor package using the same
专利标题（中）： 形成焊球的方法，以及使用其制造半导体封装的方法和结构
申请号： US11070212

申请日： 2005-03-03
公开(公告)号： US20060057833A1

公开(公告)日： 2006-03-16
发明人: Jae-Hong Kim , Heui-Seog Kim , Wha-Su Sin , Jong-Keun Jeon
申请人： Jae-Hong Kim , Heui-Seog Kim , Wha-Su Sin , Jong-Keun Jeon
优先权： KR2004-72992 20040913
主分类号： H01L21/44
IPC分类号： H01L21/44

Method of forming solder ball, and fabricating method and structure of semiconductor package using the same

摘要：

A method of forming solder balls may involve forming bumps through wire boding on land patterns of a circuit substrate. Solder cream may be applied to the bumps through screen printing. The solder cream may be melted via reflow to form solder balls in which the bumps are embedded.

摘要（中）：

形成焊球的方法可以包括通过在电路基板的焊盘图案上的导线形成来形成凸块。焊膏可以通过丝网印刷施加到凸块上。焊膏可以通过回流熔化以形成其中嵌入凸块的焊球。

公开/授权文献

US07427558B2 Method of forming solder ball, and fabricating method and structure of semiconductor package using the same 公开/授权日：2008-09-23

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02	.半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04	..至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/34	...具有H01L21/06，H01L21/16及H01L21/18各组不包含的或有或无杂质，例如掺杂材料的半导体的器件
H01L21/44	....用H01L21/36至H01L21/428各组不包含的方法或设备在半导体材料上制造电极的