发明申请
- 专利标题： Modified electrically conductive adhesives
- 专利标题（中）： 改性导电胶
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申请号： US11251240申请日： 2005-10-14
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公开(公告)号： US20060081819A1公开(公告)日： 2006-04-20
- 发明人: Yi Li , Kyoung-sik Moon , C. P. Wong
- 申请人： Yi Li , Kyoung-sik Moon , C. P. Wong
- 主分类号： H01B1/12
- IPC分类号： H01B1/12
摘要：
Modified electrically conductive adhesives and methods of preparing thereof, are disclosed.
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