发明申请
- 专利标题： Polyimide-copper composite laminate
- 专利标题（中）： 聚酰亚胺 - 铜复合层压板
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申请号： US11052829申请日： 2005-02-09
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公开(公告)号： US20060154037A1公开(公告)日： 2006-07-13
- 发明人: Hiroto Shimokawa , Kohji Narui , Toshinori Hosoma , Toshihiko Anno
- 申请人： Hiroto Shimokawa , Kohji Narui , Toshinori Hosoma , Toshihiko Anno
- 申请人地址： JP Ube-shi
- 专利权人： UBE INDUSTRIES, LTD.
- 当前专利权人： UBE INDUSTRIES, LTD.
- 当前专利权人地址： JP Ube-shi
- 优先权： JP2005-003066 20050107
- 主分类号： B32B15/08
- IPC分类号： B32B15/08 ; B32B27/06
摘要：
A polyimide-copper composite laminate is composed of a metallic carrier having a thickness of 10-35 μm and a thin copper film having a thickness of 1-8 μm, and an intervening heat-resistant layer and an aromatic polyimide film directly fixed to the thin copper film without adhesive.
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