Methods for forming dual damascene wiring for semiconductor devices using protective via capping layer

发明申请

US20060178002A1 Methods for forming dual damascene wiring for semiconductor devices using protective via capping layer 有权

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专利标题： Methods for forming dual damascene wiring for semiconductor devices using protective via capping layer
申请号： US11223311

申请日： 2005-09-09
公开(公告)号： US20060178002A1

公开(公告)日： 2006-08-10
发明人: Jae Kim , Sun Lee , Seung Lee
申请人： Jae Kim , Sun Lee , Seung Lee
专利权人： Samsung Electronics Co., Ltd.
当前专利权人： Samsung Electronics Co., Ltd.
优先权： KR10-2005-0010981 20050205
主分类号： H01L21/4763
IPC分类号： H01L21/4763

Methods for forming dual damascene wiring for semiconductor devices using protective via capping layer

摘要：

Exemplary embodiments of the invention generally include methods for forming multilayer metal interconnect structures using dual damascene methods that incorporate a via capping process to protect lower interconnection lines from etching damage or oxidation, for example, that may be caused by inadvertent exposure of lower interconnection lines to etching atmospheres.

公开/授权文献

US07541276B2 Methods for forming dual damascene wiring for semiconductor devices using protective via capping layer 公开/授权日：2009-06-02

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02	.半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04	..至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/34	...具有H01L21/06，H01L21/16及H01L21/18各组不包含的或有或无杂质，例如掺杂材料的半导体的器件
H01L21/46	....用H01L21/36至H01L21/428各组不包含的方法或设备处理半导体材料的（在半导体材料上制作电极的入H01L21/44）
H01L21/461	.....改变半导体材料的表面物理特性或形状的，例如腐蚀、抛光、切割
H01L21/4763	......非绝缘层的沉积，例如绝缘层上的导电层、电阻层；这些层的后处理（电极的制造入H01L21/28）