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发明申请
US20070002500A1 Micro-actuator with integrated trace and bonding pad support 失效
具有集成跟踪和焊盘支持的微执行器

  • 专利标题： Micro-actuator with integrated trace and bonding pad support
  • 专利标题（中）： 具有集成跟踪和焊盘支持的微执行器
  • 申请号： US11169003
    申请日： 2005-06-29
  • 公开(公告)号： US20070002500A1
    公开(公告)日： 2007-01-04
  • 发明人: MingGao Yao , Wei Ma
  • 申请人： MingGao Yao , Wei Ma
  • 申请人地址： HK Shatin
  • 专利权人： SAE Magnetics (H.K.) Ltd.
  • 当前专利权人： SAE Magnetics (H.K.) Ltd.
  • 当前专利权人地址： HK Shatin
  • 主分类号： G11B5/60
  • IPC分类号： G11B5/60
Micro-actuator with integrated trace and bonding pad support
摘要：
A micro-actuator for a head gimbal assembly includes a frame, a first set of bonding pads provided to one end of the frame, a second set of bonding pads provided to an opposing end of the frame, and a trace integrated to the frame. The trace interconnects the first set of bonding pads and the second set of bonding pads.
摘要（中）：

用于头部万向架组件的微致动器包括框架，设置在框架的一端的第一组接合焊盘，设置到框架的相对端的第二组接合焊盘以及集成到框架的轨迹。 该迹线将第一组接合焊盘和第二组接合焊盘互连。

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