METHOD OF FABRICATING CONDUCTIVE LAYER

发明申请

US20070066055A1 METHOD OF FABRICATING CONDUCTIVE LAYER 审中-公开

标题翻译：制导导电层的方法

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专利标题： METHOD OF FABRICATING CONDUCTIVE LAYER
专利标题（中）： 制导导电层的方法
申请号： US11162696

申请日： 2005-09-20
公开(公告)号： US20070066055A1

公开(公告)日： 2007-03-22
发明人: Chien-Hsin Huang , Wen-Ping Yen
申请人： Chien-Hsin Huang , Wen-Ping Yen
主分类号： H01L21/44
IPC分类号： H01L21/44

摘要：

A method of fabricating a patterned conductive layer is provided. First, a conductive layer whose material includes at least aluminum-copper (Al—Cu) alloy is formed on a substrate. Then, a heat treatment process is performed to heat the conductive layer to a temperature higher than the phase change temperature of the Al—Cu alloy. Next, the conductive layer is patterned. The method in the present invention can avoid the formation of metallic educt and facilitate subsequent etching processes.

摘要（中）：

提供了制造图案化导电层的方法。首先，在基板上形成材料至少包含铝 - 铜（Al-Cu）合金的导电层。然后，进行热处理工序，将导电层加热到比Al-Cu合金的相变温度高的温度。接下来，对导电层进行图案化。本发明的方法可以避免金属离子的形成并促进随后的蚀刻工艺。

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02	.半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04	..至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/34	...具有H01L21/06，H01L21/16及H01L21/18各组不包含的或有或无杂质，例如掺杂材料的半导体的器件
H01L21/44	....用H01L21/36至H01L21/428各组不包含的方法或设备在半导体材料上制造电极的