发明申请
- 专利标题： Method for cleaning socket using laser
- 专利标题（中）： 使用激光清洗插座的方法
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申请号： US11521535申请日： 2006-09-15
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公开(公告)号： US20070066122A1公开(公告)日： 2007-03-22
- 发明人: Woon-chan Shin
- 申请人： Woon-chan Shin
- 专利权人： Samsung Electronics Co., Ltd.
- 当前专利权人： Samsung Electronics Co., Ltd.
- 优先权： KR10-2005-0087014 20050916
- 主分类号： H01R4/24
- IPC分类号： H01R4/24
摘要：
A method for cleaning a socket used to test semiconductor packages using laser beam is provided. The method may include irradiating laser beam onto a socket have a plurality of contact pins to remove contaminated materials on the contact pins.
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