发明申请
- 专利标题： INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE SYSTEM WITH A HEAT SINK
- 专利标题（中）： 集成电路封装系统与散热
-
申请号： US11307532申请日： 2006-02-10
-
公开(公告)号： US20070108587A1公开(公告)日： 2007-05-17
- 发明人: Sangkwon Lee , Tae Keun Lee
- 申请人： Sangkwon Lee , Tae Keun Lee
- 申请人地址： SG Singapore
- 专利权人： STATS ChipPAC Ltd.
- 当前专利权人： STATS ChipPAC Ltd.
- 当前专利权人地址： SG Singapore
- 主分类号： H01L23/52
- IPC分类号： H01L23/52
摘要：
An integrated circuit package system is provided forming a substrate having an integrated circuit die thereon, thermally connecting a heat slug and a resilient thermal structure to the integrated circuit die, and encapsulating the resilient thermal structure.
公开/授权文献
- US08030755B2 Integrated circuit package system with a heat sink 公开/授权日：2011-10-04
信息查询
IPC分类:
