发明申请
- 专利标题： Laser release process for very thin Si-carrier build
- 专利标题（中）： 用于非常薄的Si载体构建的激光释放过程
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申请号： US11341458申请日： 2006-01-30
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公开(公告)号： US20080036084A1公开(公告)日： 2008-02-14
- 发明人: Leena Buchwalter , Paul Andry , Matthew Farinelli , Sherif Goma , Raymond Horton , Edmund Sprogis
- 申请人： Leena Buchwalter , Paul Andry , Matthew Farinelli , Sherif Goma , Raymond Horton , Edmund Sprogis
- 申请人地址： US NY Armonk
- 专利权人： International Business Machines Corporation
- 当前专利权人： International Business Machines Corporation
- 当前专利权人地址： US NY Armonk
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48 ; H01L21/00
摘要：
A laser release and glass chip removal process for a integrated circuit module avoiding carrier edge cracking is provided.
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