发明申请
- 专利标题： Edge-emitting semiconductor laser chip
- 专利标题（中）： 边缘发射半导体激光芯片
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申请号： US11824877申请日： 2007-07-02
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公开(公告)号： US20080049801A1公开(公告)日： 2008-02-28
- 发明人: Christoph Eichler , Volker Harle , Christian Rumbolz , Uwe Strauss
- 申请人： Christoph Eichler , Volker Harle , Christian Rumbolz , Uwe Strauss
- 申请人地址： DE Regensburg
- 专利权人： Osram Opto Semiconductors GmbH
- 当前专利权人： Osram Opto Semiconductors GmbH
- 当前专利权人地址： DE Regensburg
- 优先权： DE102006030251.6 20060630
- 主分类号： H01S5/00
- IPC分类号： H01S5/00
摘要：
What is specified is an edge emitting semiconductor laser chip comprising a carrier substrate (1), an interlayer (2) promoting adhesion between the carrier substrate (1) and a component structure (50) of the edge emitting semiconductor laser chip, and the component structure (50) comprising an active zone (5) provided for generating radiation.
公开/授权文献
- US07885306B2 Edge-emitting semiconductor laser chip 公开/授权日：2011-02-08
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