发明申请
- 专利标题： MOLD FOR INJECTION MOLDING APPARATUS
- 专利标题（中）： 注塑成型模具
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申请号： US11851478申请日： 2007-09-07
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公开(公告)号： US20080061478A1公开(公告)日： 2008-03-13
- 发明人: HIDEHISA TANAKA , Jyun Koike , Yukio Iimura
- 申请人： HIDEHISA TANAKA , Jyun Koike , Yukio Iimura
- 申请人地址： JP CHUO-KU
- 专利权人： TOSHIBA KIKAI KABUSHIKI KAISHA
- 当前专利权人： TOSHIBA KIKAI KABUSHIKI KAISHA
- 当前专利权人地址： JP CHUO-KU
- 优先权： JP2006-244478 20060908
- 主分类号： B29C45/03
- IPC分类号： B29C45/03
摘要：
A mold for an injection molding apparatus includes a light-transmitting part forming at least a portion of the mold, and configured to transmit light to a cavity to be filled with photo-setting resin.
公开/授权文献
- US08057209B2 Mold for injection molding apparatus 公开/授权日：2011-11-15
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