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发明申请
US20080071430A1 Airborne Electronics Housing Assembly 有权
机载电子室内装配

  • 专利标题： Airborne Electronics Housing Assembly
  • 专利标题（中）： 机载电子室内装配
  • 申请号： US11420923
    申请日： 2006-05-30
  • 公开(公告)号： US20080071430A1
    公开(公告)日： 2008-03-20
  • 发明人: Kevin A. DOOLEY
  • 申请人： Kevin A. DOOLEY
  • 主分类号： G06F17/00
  • IPC分类号： G06F17/00
Airborne Electronics Housing Assembly
摘要：
An aircraft electronics housing assembly maintains the electronics unit at given ambient conditions despite changes in conditions outside the housing during the aircraft flight cycle.
摘要（中）：

航空器电子设备外壳组件在电机单元处于给定的环境条件下，尽管在飞机飞行循环期间壳体外部的状况发生变化。

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