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发明申请
US20080084699A1 Light Emitting Device Package and Manufacture Method of Light Emitting Device Package 有权
发光装置发光装置封装和发光装置封装的制造方法

  • 专利标题： Light Emitting Device Package and Manufacture Method of Light Emitting Device Package
  • 专利标题（中）： 发光装置发光装置封装和发光装置封装的制造方法
  • 申请号： US11720221
    申请日： 2006-06-07
  • 公开(公告)号： US20080084699A1
    公开(公告)日： 2008-04-10
  • 发明人: Jun Park , Seok Kang
  • 申请人： Jun Park , Seok Kang
  • 优先权： KR10-2005-0054933 20050624
  • 国际申请： PCT/KR06/02169 WO 20060607
  • 主分类号： F21V29/00
  • IPC分类号： F21V29/00 ;  F21V33/00
Light Emitting Device Package and Manufacture Method of Light Emitting Device Package
摘要：
A light emitting device package and a method of manufacturing the light emitting device package are provided. A base is first provided and a hole is formed on the base. After a light emitting portion is formed on the base, a mold die is placed on the light emitting portion and a molding material is injected through the hole. The mold die is removed to complete the package.
摘要（中）：

提供发光器件封装和制造发光器件封装的方法。 首先设置基座，并在基座上形成孔。 在基底上形成发光部之后，在发光部上配置模具，通过该孔注入成形材料。 去除模具以完成包装。

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