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发明申请
US20080143363A1 Liquid cooled dut card interface for wafer sort probing 失效
用于晶片分类探测的液体冷却卡片接口

  • 专利标题： Liquid cooled dut card interface for wafer sort probing
  • 专利标题（中）： 用于晶片分类探测的液体冷却卡片接口
  • 申请号： US11638819
    申请日： 2006-12-14
  • 公开(公告)号： US20080143363A1
    公开(公告)日： 2008-06-19
  • 发明人: John Andberg , Romi Mayder
  • 申请人： John Andberg , Romi Mayder
  • 主分类号： G01R31/02
  • IPC分类号： G01R31/02
Liquid cooled dut card interface for wafer sort probing
摘要：
A water block heat dissipation on a probe card interface for cooling active components and other devices requiring heat dissipation on the probe card is presented.
摘要（中）：

提出了探针卡接口上的水块散热，用于冷却有源部件和其他需要探头卡散热的器件。

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