发明申请
- 专利标题： Resin compact, casing and production method of resin compact
- 专利标题（中）： 树脂紧凑，外壳和树脂紧凑的生产方法
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申请号： US11898330申请日： 2007-09-11
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公开(公告)号： US20080188620A1公开(公告)日： 2008-08-07
- 发明人: Makiko Yamanaka , Ryuichiro Maeyama
- 申请人： Makiko Yamanaka , Ryuichiro Maeyama
- 申请人地址： JP TOKYO
- 专利权人： FUJI XEROX CO., LTD.
- 当前专利权人： FUJI XEROX CO., LTD.
- 当前专利权人地址： JP TOKYO
- 优先权： JP2007-024488 20070202
- 主分类号： C08F212/10
- IPC分类号： C08F212/10
摘要：
A resin compact includes two or more kinds of resins, wherein when a Charpy impact strength in a resin flow direction at shaping is SMD and a Charpy impact strength in a direction crossing the resin flow direction at shaping is STD, SMD/STD is from 3.5 to 5.0.
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