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发明申请
US20080227294A1 Method of making an interconnect structure 审中-公开
制造互连结构的方法

  • 专利标题： Method of making an interconnect structure
  • 专利标题（中）： 制造互连结构的方法
  • 申请号： US11717291
    申请日： 2007-03-12
  • 公开(公告)号： US20080227294A1
    公开(公告)日： 2008-09-18
  • 发明人: Daewoong Suh
  • 申请人： Daewoong Suh
  • 主分类号： H01L21/44
  • IPC分类号： H01L21/44
Method of making an interconnect structure
摘要：
A method of making an interconnect structure includes providing a die (120) having an electrically conducting pad (140) and further includes using electrophoresis to place a plurality of nanostructures (150) on the electrically conducting pad.
摘要（中）：

制造互连结构的方法包括提供具有导电垫（140）的管芯（120），并且还包括使用电泳将多个纳米结构（150）放置在导电焊盘上。

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