发明申请
- 专利标题： Direct bury splice kit
- 专利标题（中）： 直接埋葬接头套件
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申请号： US12077267申请日： 2008-03-18
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公开(公告)号： US20080236863A1公开(公告)日： 2008-10-02
- 发明人: Lloyd Herbert King , James C. Keeven , William Hiner
- 申请人： Lloyd Herbert King , James C. Keeven , William Hiner
- 主分类号： H02G15/113
- IPC分类号： H02G15/113 ; H01R4/00 ; H02G15/013
摘要：
A decoder system and a direct bury splice kit for in situ encapsulation of an electrical wire and wire connector wherein the encapsulation minimizes separating forces between the joined wires in the wire connector
公开/授权文献
- US07763801B2 Direct bury splice kit 公开/授权日：2010-07-27
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