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发明申请
US20080269378A1 Thermoplastic resin composition having electromagnetic interference shielding properties 有权
具有电磁干扰屏蔽性能的热塑性树脂组合物

  • 专利标题： Thermoplastic resin composition having electromagnetic interference shielding properties
  • 专利标题（中）： 具有电磁干扰屏蔽性能的热塑性树脂组合物
  • 申请号： US12148873
    申请日： 2008-04-23
  • 公开(公告)号： US20080269378A1
    公开(公告)日： 2008-10-30
  • 发明人: Yuji Saga
  • 申请人： Yuji Saga
  • 主分类号： C08K3/10
  • IPC分类号： C08K3/10 ;  C08K5/04
Thermoplastic resin composition having electromagnetic interference shielding properties
摘要：
A thermoplastic resin composition having good electromagnetic shielding properties and high stiffness comprising thermoplastic polymer, metal alloy having a melting point of between about 200° C. and 500° C.
摘要（中）：

一种具有良好的电磁屏蔽性能和高刚性的热塑性树脂组合物，其包含热塑性聚合物，熔点在约200℃至500℃之间的金属合金。

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