发明申请
US20080283881A1 Image Sensor and Method for Manufacturing the Same 失效
图像传感器及其制造方法

  • 专利标题: Image Sensor and Method for Manufacturing the Same
  • 专利标题(中): 图像传感器及其制造方法
  • 申请号: US11842787
    申请日: 2007-08-21
  • 公开(公告)号: US20080283881A1
    公开(公告)日: 2008-11-20
  • 发明人: MIN HYUNG LEE
  • 申请人: MIN HYUNG LEE
  • 优先权: KR10-2007-0047885 20070517
  • 主分类号: H01L31/062
  • IPC分类号: H01L31/062 H01L21/00
Image Sensor and Method for Manufacturing the Same
摘要:
An image sensor according to one embodiment of the present invention includes a semiconductor substrate having a CMOS circuit formed therein; an interlayer dielectric layer formed on the semiconductor substrate and including a trench formed therein; a metal wiring and a first conductive layer formed within the trench of the interlayer dielectric layer; an intrinsic layer formed on the semiconductor substrate including the first conductive layer and the interlayer dielectric layer; and a second conductive layer formed on the intrinsic layer.
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IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件(使用半导体器件的测量入G01;一般电阻器入H01C;磁体、电感器、变压器入H01F;一般电容器入H01G;电解型器件入H01G9/00;电池组、蓄电池入H01M;波导管、谐振器或波导型线路入H01P;线路连接器、汇流器入H01R;受激发射器件入H01S;机电谐振器入H03H;扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R;一般电光源入H05B;印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K;在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类)
H01L31/00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备;其零部件(H01L51/42优先;由形成在一共用衬底内或其上的多个固态组件,而不是辐射敏感元件与一个或多个电光源的结合所组成的器件入H01L27/00)
H01L31/04 .用作光伏〔PV〕转换器件(制造中其测试入H01L21/66;制造之后其测试入H02S50/10)
H01L31/06 ..以至少有一个电位跃变势垒或表面势垒为特征的
H01L31/062 ...只是金属—绝缘体—半导体型势垒的
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