发明申请
- 专利标题： Interconnection Structure and Integrated Circuit
- 专利标题（中）： 互连结构与集成电路
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申请号： US11755483申请日： 2007-05-30
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公开(公告)号： US20080296778A1公开(公告)日： 2008-12-04
- 发明人: Martin Roessiger , Christoph Kleint
- 申请人： Martin Roessiger , Christoph Kleint
- 申请人地址： DE Munich
- 专利权人： QIMONDA AG
- 当前专利权人： QIMONDA AG
- 当前专利权人地址： DE Munich
- 主分类号： H01L23/52
- IPC分类号： H01L23/52 ; H01L21/3205
摘要：
A method of manufacturing an integrated circuit and an interconnection structure includes forming a conductive portion along a first direction and conductive lines along a second direction.
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