Plastic overmolded packages with mechancially decoupled lid attach attachment

发明申请

US20080311700A1 Plastic overmolded packages with mechancially decoupled lid attach attachment 有权

标题翻译：塑料包覆成型包装机械分离盖附件

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专利标题： Plastic overmolded packages with mechancially decoupled lid attach attachment
专利标题（中）： 塑料包覆成型包装机械分离盖附件
申请号： US12228720

申请日： 2008-08-15
公开(公告)号： US20080311700A1

公开(公告)日： 2008-12-18
发明人: Robert B. Crispell , Robert Scott Kistler , John W. Osenbach
申请人： Robert B. Crispell , Robert Scott Kistler , John W. Osenbach
主分类号： H01L21/56
IPC分类号： H01L21/56

Plastic overmolded packages with mechancially decoupled lid attach attachment

摘要：

The specification describes a lidded MCM IC plastic overmolded package with a chimney-type heat sink. The lid is mechanically decoupled from the chimneys by a compliant conductive polymer plug.

摘要（中）：

该规范描述了一种带有烟囱型散热器的带盖的MCM IC塑料包覆成型包装。盖子通过柔性导电聚合物塞与烟囱机械地分离。

公开/授权文献

US07632717B2 Plastic overmolded packages with mechancially decoupled lid attach attachment 公开/授权日：2009-12-15

信息查询

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02	.半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04	..至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50	...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56	....封装，例如密封层、涂层