Isolation of MIM FIN DRAM capacitor

发明申请

US20090001438A1 Isolation of MIM FIN DRAM capacitor 审中-公开

标题翻译： MIM FIN DRAM电容器的隔离

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专利标题： Isolation of MIM FIN DRAM capacitor
专利标题（中）： MIM FIN DRAM电容器的隔离
申请号： US11824499

申请日： 2007-06-29
公开(公告)号： US20090001438A1

公开(公告)日： 2009-01-01
发明人: Brian S. Doyle , Dinesh Somasekhar , Robert S. Chau , Suman Datta
申请人： Brian S. Doyle , Dinesh Somasekhar , Robert S. Chau , Suman Datta
主分类号： H01L29/94
IPC分类号： H01L29/94 ; H01L21/20

摘要：

In one embodiment, a capacitor comprises a substrate, a first electrically insulating layer over the substrate, a fin comprising a semiconducting material over the first electrically insulating layer, a cap formed from a silicide material on the first semiconducting fin, a first electrically conducting layer over the first electrically insulating layer and adjacent to the fin, a second electrically insulating layer adjacent to the first electrically conducting layer and a second electrically conducting layer adjacent to the second electrically insulating layer.

摘要（中）：

在一个实施例中，电容器包括衬底，在衬底上的第一电绝缘层，在第一电绝缘层上的包括半导体材料的鳍，在第一半导体翅片上由硅化物材料形成的帽，第一导电层在所述第一电绝缘层上并且与所述鳍相邻，与所述第一导电层相邻的第二电绝缘层和与所述第二电绝缘层相邻的第二导电层。

信息查询

Global Dossier Espacenet

IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L29/00	专门适用于整流、放大、振荡或切换，并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器；半导体本体或其电极的零部件（H01L31/00至H01L47/00，H01L51/05优先；除半导体或其电极之外的零部件入H01L23/00；由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L27/00）
H01L29/66	.按半导体器件的类型区分的
H01L29/86	..只能通过对一个或多个通有待整流，放大、振荡或切换的电流的电极供给电流的变化或施加电位的变化方可进行控制的（H01L29/96优先）
H01L29/92	...有电位跃变势垒或表面势垒的电容器
H01L29/94	....金属—绝缘体—半导体，例如MOS