Semiconductor device with reduced fringe capacitance

发明申请

US20090001474A1 Semiconductor device with reduced fringe capacitance 有权

标题翻译：具有降低的边缘电容的半导体器件

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专利标题： Semiconductor device with reduced fringe capacitance
专利标题（中）： 具有降低的边缘电容的半导体器件
申请号： US11823892

申请日： 2007-06-29
公开(公告)号： US20090001474A1

公开(公告)日： 2009-01-01
发明人: Suman Datta , Titash Rakshit , Jack T. Kavalieros , Brian S. Doyle
申请人： Suman Datta , Titash Rakshit , Jack T. Kavalieros , Brian S. Doyle
主分类号： H01L29/78
IPC分类号： H01L29/78 ; H01L21/336

Semiconductor device with reduced fringe capacitance

摘要：

In one embodiment of the invention, a non-planar transistor includes a gate electrode and multiple fins. A trench contact is coupled to the fins. The contact bottom is formed above the substrate and does not directly contact the substrate. The contact bottom is higher than the gate top.

摘要（中）：

在本发明的一个实施例中，非平面晶体管包括栅电极和多个散热片。沟槽接触件连接到鳍片。接触底部形成在衬底上方，并且不直接接触衬底。触点底部高于门顶。

公开/授权文献

US07642603B2 Semiconductor device with reduced fringe capacitance 公开/授权日：2010-01-05

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L29/00	专门适用于整流、放大、振荡或切换，并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器；半导体本体或其电极的零部件（H01L31/00至H01L47/00，H01L51/05优先；除半导体或其电极之外的零部件入H01L23/00；由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L27/00）
H01L29/66	.按半导体器件的类型区分的
H01L29/68	..只能通过对一个不通有待整流、放大或切换的电流的电极供给电流或施加电位方可进行控制的（H01L29/96优先）
H01L29/76	...单极器件
H01L29/772	....场效应晶体管
H01L29/78	.....由绝缘栅产生场效应的