发明申请
- 专利标题： METHOD OF FORMING A HEATSINK
- 专利标题（中）： 形成HEATSINK的方法
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申请号： US11967298申请日： 2007-12-31
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公开(公告)号： US20090165302A1公开(公告)日： 2009-07-02
- 发明人: David S. SLATON , David L. McDonald
- 申请人： David S. SLATON , David L. McDonald
- 主分类号： B23P15/26
- IPC分类号： B23P15/26 ; B23K1/20
摘要：
The present disclosure is related to methods for bonding TPG elements to at least a first metal material for forming a heatsink. The heatsinks have an improved thermal conductivity in the X-Y plane.