MAKING A STRUCTURE

发明申请

US20090200541A1 MAKING A STRUCTURE 有权

标题翻译：制作结构

专利标题： MAKING A STRUCTURE
专利标题（中）： 制作结构
申请号： US12426955

申请日： 2009-04-20
公开(公告)号： US20090200541A1

公开(公告)日： 2009-08-13
发明人: Gregory S. Herman , Peter Mardilovich , Chinmay Betrabet , Chih-Chung Chang , Yu-jen Chang , Doo-hyoung Lee , Mark W. Hoskins
申请人： Gregory S. Herman , Peter Mardilovich , Chinmay Betrabet , Chih-Chung Chang , Yu-jen Chang , Doo-hyoung Lee , Mark W. Hoskins
专利权人： Hewlett-Packard Development Company LP
当前专利权人： Hewlett-Packard Development Company LP
主分类号： H01L29/66
IPC分类号： H01L29/66

摘要：

A structure includes a surface and a non-equilibrium two-dimensional semiconductor micro structure on the surface.

摘要（中）：

结构包括表面和表面上的非平衡二维半导体微结构。

公开/授权文献

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L29/00	专门适用于整流、放大、振荡或切换，并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器；半导体本体或其电极的零部件（H01L31/00至H01L47/00，H01L51/05优先；除半导体或其电极之外的零部件入H01L23/00；由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L27/00）
H01L29/66	.按半导体器件的类型区分的