利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册
发明申请
US20090278247A1 BONDING PAD SHARING METHOD APPLIED TO MULTI-CHIP MODULE AND APPARATUS THEREOF 有权
应用于多芯片模块的连接平铺共享方法及其设备

  • 专利标题： BONDING PAD SHARING METHOD APPLIED TO MULTI-CHIP MODULE AND APPARATUS THEREOF
  • 专利标题（中）： 应用于多芯片模块的连接平铺共享方法及其设备
  • 申请号： US12115559
    申请日： 2008-05-06
  • 公开(公告)号： US20090278247A1
    公开(公告)日： 2009-11-12
  • 发明人: Hsien-Chyi Chiou , Jui-Ming Wei
  • 申请人： Hsien-Chyi Chiou , Jui-Ming Wei
  • 主分类号： H01L23/02
  • IPC分类号： H01L23/02 ;  H01L21/02
BONDING PAD SHARING METHOD APPLIED TO MULTI-CHIP MODULE AND APPARATUS THEREOF
摘要：
A multi-chip module (MCM) includes a first die and a second die. The first die supports a plurality of predetermined functions. The second die is coupled to the first die and comprises at least an option pad configured for a bonding option. The first die performs a predetermined function according to a bonding status of the option pad of the second die.
摘要（中）：

多芯片模块（MCM）包括第一模具和第二模具。 第一模具支撑多个预定功能。 第二管芯耦合到第一管芯并且至少包括配置用于焊接选项的选件焊盘。 第一管芯根据第二管芯的焊盘的接合状态执行预定的功能。

公开/授权文献
信息查询
Global Dossier Espacenet
0/0